PROGRESSO
Placa e folha de cobre ETP de alta condutividade para barramentos, eletrodos, sistemas de aterramento e dissipação de calor.
Placa de cobre C11000 é laminado de cobre eletrolítico de passo resistente com 99.90% pureza mínima. Oferece a melhor combinação de condutividade elétrica e térmica com boa planicidade e usinabilidade, e é o material robusto para distribuição elétrica, acessórios de soldagem e transferência de calor industrial.
Principais vantagens
Composição Química (C11000 / ETP)
| Elemento | Cu | Ó | Ag | Pb | Fé |
|---|---|---|---|---|---|
| Contente % | ≥ 99.90 | 0.02 – 0.04 | ≤ 0.025 | ≤ 0.005 | ≤ 0.005 |
Propriedades Mecânicas (Meio Difícil)
- Resistência à tracção (σb): 250 – 310 MPa
- Força de rendimento (σ0,2): 180 – 230 MPa
- Alongamento (d): ≥ 12 %
- Condutividade elétrica: ≥ 101 % SIGC
- Densidade: 8.89 g/cm³
Tamanhos padrão
| Parâmetro | Faixa |
|---|---|
| Grossura | 0.5 – 120 milímetros (mais grosso a pedido) |
| Largura | 200 – 3000 milímetros |
| Comprimento | 1000 – 6000 milímetros (corte no tamanho) |
| Temperamento | Ó / H02 / H04 / H06 |
| Padrão | ASTM B152 / GB/T 2040 / APENAS H3100 |
Aplicativos
A placa de cobre C11000 é usada para barramentos e componentes de painéis, eletrodos e pontas de soldagem por resistência, placas de aterramento e aterramento, dissipadores de calor e placas frias, revestimentos químicos para vasos, proteção contra raios e revestimento arquitetônico de cobre. Para tiras e tubos consulte nosso Bobina de cobre C11000 e Tubo de cobre C12200.
Processamento & Embalagem
Corte, perfuração, fresagem, polimento e perfil personalizado disponíveis. As placas são intercaladas com película protetora e acondicionadas em caixas de madeira ou paletes com estrutura de aço.
Enviar espessura, largura, comprimento, quantidade e temperamento - confirmamos o preço dentro 24 horas.
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