FORTSCHRITT
Hochleitfähige ETP-Kupferplatte und -blech für Sammelschienen, Elektroden, Erdungs- und Wärmeableitungssysteme.
C11000 Kupferplatte wird aus elektrolytisch zähem Pechkupfer gewalzt 99.90% minimale Reinheit. Es bietet die beste Kombination aus elektrischer und thermischer Leitfähigkeit mit guter Ebenheit und Bearbeitbarkeit, und ist das Arbeitsmaterial für die Stromverteilung, Schweißvorrichtungen und industrielle Wärmeübertragung.
Hauptvorteile
Chemische Zusammensetzung (C11000 / ETP)
| Element | Cu | Ö | Ag | Pb | Fe |
|---|---|---|---|---|---|
| Inhalt % | ≥ 99.90 | 0.02 – 0.04 | ≤ 0.025 | ≤ 0.005 | ≤ 0.005 |
Mechanische Eigenschaften (Halbhart)
- Zugfestigkeit (σb): 250 – 310 MPa
- Streckgrenze (σ0,2): 180 – 230 MPa
- Verlängerung (D): ≥ 12 %
- Elektrische Leitfähigkeit: ≥ 101 % IACS
- Dichte: 8.89 g/cm³
Standardgrößen
| Parameter | Reichweite |
|---|---|
| Dicke | 0.5 – 120 mm (dicker auf Anfrage) |
| Breite | 200 – 3000 mm |
| Länge | 1000 – 6000 mm (auf Maß zuschneiden) |
| Temperament | Ö / H02 / H04 / H06 |
| Standard | ASTM B152 / GB/T 2040 / NUR H3100 |
Anwendungen
C11000-Kupferplatte wird für Sammelschienen und Schaltanlagenkomponenten verwendet, Widerstandsschweißelektroden und -spitzen, Erdung und Erdungsplatten, Kühlkörper und Kühlplatten, Auskleidungen von Chemiebehältern, Blitzschutz und architektonische Kupferverkleidung. Für Streifen und Rohre siehe unsere C11000 Kupferspule Und C12200 Kupferrohr.
Verarbeitung & Verpackung
Schneiden, Bohren, Mahlen, Polieren und individuelle Profilierung möglich. Die Platten werden mit einer Schutzfolie versehen und in Holzkisten oder auf Paletten mit Stahlrahmen verpackt.
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